適用製程 :
Wafer Clean、Flux Clean、Mask Clean

應用領域 :
半導體先進封裝、2.5D/3D IC 封裝、化合物半導體、矽晶圓製造、SiC 晶圓製造、MOSFET 晶圓後段製程 (BGBM)

機台特點 :
雙機器手臂設計，支援短秒數製程配方，最佳化產出
製程腔體具備高壓清洗、熱水清洗及雙面清洗功能，最佳化洗淨能力
最佳化製程腔體流場設計，搭配二流體清洗，提昇晶圓潔淨度